首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> z-trak 3d apps studio

z-trak 3d apps studio 文章 最新資訊

在EDA禁令的33天里，四大EDA巨頭更關(guān)注3D IC和數(shù)字孿生

  • 從5月29日美國政府頒布對華EDA禁令到7月2日宣布解除，33天時間里中美之間的博弈從未停止，但對于EDA公司來說，左右不了的是政治禁令，真正贏得客戶的還是要靠自身產(chǎn)品的實力。作為芯片設(shè)計最前沿的工具，EDA廠商需要深刻理解并精準把握未來芯片設(shè)計的關(guān)鍵。?人工智能正在滲透到整個半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中，迫使 AI 芯片、用于創(chuàng)建它們的設(shè)計工具以及用于確保它們可靠工作的方法發(fā)生根本性的變化。這是一場全球性的競賽，將在未來十年內(nèi)重新定義幾乎每個領(lǐng)域。在過去幾個月美國四家EDA公司的高管聚焦了三大趨勢，這些趨
  • 關(guān)鍵字： EDA  3D IC  數(shù)字孿生  

西門子EDA推新解決方案，助力簡化復(fù)雜3D IC的設(shè)計與分析流程

  • ●? ?全新?Innovator3D IC?套件憑借算力、性能、合規(guī)性及數(shù)據(jù)完整性分析能力，幫助加速設(shè)計流程●? ?Calibre 3DStress?可在設(shè)計流程的各個階段對芯片封裝交互作用進行早期分析與仿真西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布為其電子設(shè)計自動化?(EDA)?產(chǎn)品組合新增兩大解決方案，助力半導(dǎo)體設(shè)計團隊攻克?2.5D/3D?集成電路?(IC)?設(shè)計與制造的復(fù)雜挑戰(zhàn)。西門
  • 關(guān)鍵字： 西門子EDA  3D IC  

免費的仿真工具有效優(yōu)化機器人單元

  • 優(yōu)傲機器人 （UR） 是一家領(lǐng)先的協(xié)作機器人公司，也是 Teradyne Robotics 的一部分，它推出了 UR Studio，這是一款強大的在線仿真工具，用于優(yōu)化基于該公司 PolyScope X 先進、開放和 AI 就緒軟件平臺構(gòu)建的機器人單元。借助 UR Studio，用戶可以測試機器人運動，模擬范圍、速度和工作流程，并計算周期時間，從而輕松配置優(yōu)化的單元，并在部署開始之前實現(xiàn)投資回報最大化?！斑@一切都與信心和易于部署有關(guān)，”Universal Robots 的首席產(chǎn)品官 Tero Tolone
  • 關(guān)鍵字： 仿真工具  優(yōu)化  機器人單元  UR Studio  

2.5D/3D 芯片技術(shù)推動半導(dǎo)體封裝發(fā)展

  • 來自日本東京科學(xué)研究所 （Science Tokyo） 的一組研究人員構(gòu)思了一種名為 BBCube 的創(chuàng)新 2.5D/3D 芯片集成方法。傳統(tǒng)的系統(tǒng)級封裝 （SiP） 方法，即使用焊料凸塊將半導(dǎo)體芯片排列在二維平面 （2D） 中，具有與尺寸相關(guān)的限制，因此需要開發(fā)新型芯片集成技術(shù)。對于高性能計算，研究人員通過采用 3D 堆棧計算架構(gòu)開發(fā)了一種新穎的電源技術(shù)，該架構(gòu)由直接放置在動態(tài)隨機存取存儲器堆棧上方的處理單元組成，標志著 3D 芯片封裝的重大進步。為了實現(xiàn) BBCube，研究人員開發(fā)了涉及精確和高速粘合
  • 關(guān)鍵字： 2.5D/3D  芯片技術(shù)  半導(dǎo)體封裝  

拆解蘋果最強Mac Studio

  • 2025年3月，蘋果發(fā)布的Mac Studio頂級型號配備了名為「M3 Ultra」的新處理器，并結(jié)合了512GB的統(tǒng)一內(nèi)存。?值得注意的是，最大的進化在于內(nèi)部處理器和內(nèi)存，但外部接口也發(fā)生了重大進化。上一代機型上的六個Thunderbolt 4接口全部改為Thunderbolt 5。Mac Studio M3 Ultra內(nèi)部的RE-Timer芯片也是蘋果制造的。如右圖所示，將機箱底部的蓋子取下，里面是電源板，下面是處理器板、冷卻風(fēng)扇和散熱器。Mac Studio M2 Ultra對比Mac S
  • 關(guān)鍵字： 蘋果  Mac Studio  

Neo Semiconductor將IGZO添加到3D DRAM設(shè)計中

  • 存儲設(shè)備研發(fā)公司Neo Semiconductor Inc.（加利福尼亞州圣何塞）推出了其3D-X-DRAM技術(shù)的銦-鎵-鋅-氧化物（IGZO）變體。3D-X-DRAM 于 2023 年首次發(fā)布。Neo 表示，它已經(jīng)開發(fā)了一個晶體管、一個電容器 （1T1C） 和三個晶體管、零電容器 （3T0C） X-DRAM 單元，這些單元是可堆疊的。該公司表示，TCAD 仿真預(yù)測該技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn) 10ns 的讀/寫速度和超過 450 秒的保持時間，芯片容量高達 512Gbit。這些設(shè)計的測試芯片預(yù)計將于 2026 年推出
  • 關(guān)鍵字： Neo Semiconductor  IGZO  3D DRAM  

3D打印高性能射頻傳感器

  • 中國的研究人員開發(fā)了一種開創(chuàng)性的方法，可以為射頻傳感器構(gòu)建分辨率低于 10 微米的高縱橫比 3D 微結(jié)構(gòu)。該技術(shù)以 1：4 的寬高比實現(xiàn)了深溝槽，同時還實現(xiàn)了對共振特性的精確控制并顯著提高了性能。這種混合技術(shù)不僅提高了 RF 超結(jié)構(gòu)的品質(zhì)因數(shù) （Q 因子） 和頻率可調(diào)性，而且還將器件占用空間減少了多達 45%。這為傳感、MEMS 和 RF 超材料領(lǐng)域的下一代應(yīng)用鋪平了道路。電子束光刻和納米壓印等傳統(tǒng)光刻技術(shù)難以滿足對超精細、高縱橫比結(jié)構(gòu)的需求。厚度控制不佳、側(cè)壁不均勻和材料限制限制了性能和可擴展性。該技術(shù)
  • 關(guān)鍵字： 3D  射頻傳感器  

閃迪提議HBF取代HBM，在邊緣實現(xiàn) AI

  • Sandisk Corp. 正在尋求 3D-NAND 閃存的創(chuàng)新，該公司聲稱該創(chuàng)新可以取代基于 DRAM 的 HBM（高帶寬內(nèi)存）用于 AI 推理應(yīng)用。當(dāng) Sandisk 于 2025 年 2 月從數(shù)據(jù)存儲公司 Western Digital 分拆出來時，該公司表示，它打算在提供閃存產(chǎn)品的同時追求新興顛覆性內(nèi)存技術(shù)的開發(fā)。在 2 月 11 日舉行的 Sandisk 投資者日上，即分拆前不久，即將上任的內(nèi)存技術(shù)高級副總裁 Alper Ilkbahar 介紹了高帶寬閃存以及他稱之為 3D 矩陣內(nèi)存的東西。在同
  • 關(guān)鍵字： Sandisk  3D-NAND  

Conformal AI Studio可將SoC設(shè)計師的效率提升10倍

  • 隨著 SoC 設(shè)計日益復(fù)雜，形式等效性檢查面臨更大挑戰(zhàn)。為此，Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的邏輯等效性檢查（LEC）、自動化ECO（Conformal ECO）和低功耗靜態(tài)簽核解決方案。Conformal AI Studio 結(jié)合人工智能和機器學(xué)習(xí)（AI/ML）技術(shù)，可直接滿足現(xiàn)代 SoC 團隊日益增長的生產(chǎn)力需求。其核心引擎經(jīng)加速優(yōu)化，包括分布式低功耗引擎（支持對擁有數(shù)十億實例的設(shè)計進行全芯片功耗簽核）、全新算法創(chuàng)新以及面向 LEC 和 ECO 解決方案的簡
  • 關(guān)鍵字： Conformal AI Studio  SoC設(shè)計  Cadence  

新型高密度、高帶寬3D DRAM問世

  • 3D DRAM 將成為未來內(nèi)存市場的重要競爭者。
  • 關(guān)鍵字： 3D DRAM  

研華推出GenAI Studio邊緣AI軟件平臺

  • 2025年初，全球AIoT平臺與服務(wù)提供商研華科技宣布推出一款新的軟件產(chǎn)品——GenAI Studio，該產(chǎn)品是研華Edge AI SDK的一部分，主要目標是為了滿足對成本效益高、本地部署的大語言模型（LLM）解決方案日益增長的需求。加速人工智能發(fā)展，應(yīng)對行業(yè)挑戰(zhàn)作為研華邊緣AI軟件開發(fā)工具包（Edge AI SDK）的一部分，GenAI Studio致力于解決行業(yè)痛點，例如縮短工廠操作員等待關(guān)鍵信息的時間，減輕醫(yī)療專業(yè)人員的文檔工作負擔(dān)。其無代碼、成本效益高的平臺簡化了大語言模型（LLM）的采用，使企業(yè)
  • 關(guān)鍵字： 研華  GenAI Studio  邊緣AI軟件平臺  

紫光國微2.5D/3D先進封裝項目將擇機啟動

  • 日前，紫光國微在投資者互動平臺透露，公司在無錫建設(shè)的高可靠性芯片封裝測試項目已于2024年6月產(chǎn)線通線，現(xiàn)正在推動量產(chǎn)產(chǎn)品的上量和更多新產(chǎn)品的導(dǎo)入工作，2.5D/3D等先進封裝將會根據(jù)產(chǎn)線運行情況擇機啟動。據(jù)了解，無錫紫光集電高可靠性芯片封裝測試項目是紫光集團在芯片制造領(lǐng)域的重點布局項目，也是紫光國微在高可靠芯片領(lǐng)域的重要產(chǎn)業(yè)鏈延伸。擬建設(shè)小批量、多品種智能信息高質(zhì)量可靠性標準塑料封裝和陶瓷封裝生產(chǎn)線，對保障高可靠芯片的產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定和安全具有重要作用。
  • 關(guān)鍵字： 紫光國微  2D/3D  芯片封裝  

國際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍

  • 據(jù)媒體報道，近日，研究人員發(fā)現(xiàn)了一種使用先進的等離子工藝在3D NAND閃存中蝕刻深孔的更快、更高效的方法。通過調(diào)整化學(xué)成分，將蝕刻速度提高了一倍，提高了精度，為更密集、更大容量的內(nèi)存存儲奠定了基礎(chǔ)。這項研究是由來自Lam Research、科羅拉多大學(xué)博爾德分校和美國能源部普林斯頓等離子體物理實驗室（PPPL）的科學(xué)家通過模擬和實驗進行的。根據(jù)報道，前PPPL研究員、現(xiàn)就職于Lam Research的Yuri Barsukov表示，使用等離子體中發(fā)現(xiàn)的帶電粒子是創(chuàng)建微電子學(xué)所需的非常小但很深的圓孔的最簡
  • 關(guān)鍵字： 3D NAND  深孔蝕刻  

Ceva嵌入式人工智能NPU在AIoT和MCU市場勢如破竹贏得多個客戶設(shè)計，并得到增強的AI Software Studio支持

  • 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布屢獲殊榮的Ceva-NeuPro-Nano嵌入式AI NPU在人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)和MCU市場勢如破竹，贏得多家客戶采用，并且?guī)в泻w人工智能和嵌入式應(yīng)用整個軟件設(shè)計周期的增強型開發(fā)套件。Ceva-NeuPro-Nano 32 和 64 MAC NPU(分別為 NPN32 和 NPN64)提供的獨特功耗、性能和成本效益組合，是半導(dǎo)體企業(yè)和OEM廠商在其 SoC 上部署嵌入式人工智能模型所
  • 關(guān)鍵字： Ceva  NPU  AI Software Studio  

李飛飛對計算機視覺的愿景：World Labs 正為機器提供 3D 空間智能

  • 斯坦福大學(xué)教授李飛飛已經(jīng)在 AI 歷史上贏得了自己的地位。她在深度學(xué)習(xí)革命中發(fā)揮了重要作用，多年來努力創(chuàng)建 ImageNet 數(shù)據(jù)集和競賽，挑戰(zhàn) AI 系統(tǒng)識別 1000 個類別的物體和動物。2012 年，一個名為 AlexNet 的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在 AI 研究界引起了震動，它的性能遠遠超過了所有其他類型的模型，并贏得了 ImageNet 比賽。從那時起，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)開始騰飛，由互聯(lián)網(wǎng)上現(xiàn)在提供的大量免費訓(xùn)練數(shù)據(jù)和提供前所未有的計算能力的 GPU 提供支持。在 ImageNe
  • 關(guān)鍵字： 李飛飛對計算機視覺的愿景：World Labs 正在為機器提供 3D 空間智能  
共698條 1/47 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

z-trak 3d apps studio介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條z-trak 3d apps studio!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對z-trak 3d apps studio的理解，并與今后在此搜索z-trak 3d apps studio的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473